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超高纯度钢管总成:保障感应耦合等离子ICP刻蚀工艺的关键气路方案
2025-08-04 阅读数:8

在集成电路、MEMS、光电子等先进制造领域,感应耦合等离子刻蚀(ICP Etching)技术被广泛应用于深硅刻蚀、高纵深比结构加工与精密图形转移等关键工艺中。刻蚀效果的稳定性与均匀性,不仅依赖于等离子体的密度和能量控制,更离不开一套高洁净、高密封、高可靠性的气体输送系统。而在这套系统的核心结构中,超高纯度不锈钢钢管总成与双卡套接头,扮演着不可替代的“气体命脉”角色。

一、ICP刻蚀:对气体系统提出极致要求

ICP刻蚀机通过上部感应线圈激发高密度等离子体,配合下电极偏压实现高各向异性刻蚀。为了在微纳米尺度下精准控制刻蚀深度与侧壁角度,反应气体的种类、比例、流量与纯度必须稳定可控。


在实际刻蚀工艺中,常用气体包括:

 Cl₂、SF₆、BCl₃ 等卤素气体:用于硅、氧化物等材料蚀刻;

 O₂:氧化剂或灰化剂;

 Ar、He:等离子稳定剂或稀释气体;

 腐蚀性副产物:需由真空系统及时抽出。

任何微小的气体污染、泄漏或流量波动,都会导致刻蚀非均匀、侧壁塌陷、微粒污染等工艺失效问题。因此,气体通路系统不仅要精准,还要极洁净、零泄漏、抗腐蚀、稳定可靠,这正是超高纯度钢管总成存在的核心价值。

二、超高纯度钢管总成构成与技术亮点

✅ 结构组成:


• 316L无缝不锈钢管(EP级):采用电抛光内壁处理,表面粗糙度Ra<0.2μm,防止颗粒附着与析出;

 双卡套不锈钢接头:金属密封结构,耐高温、高压、高腐蚀,避免有机污染;

 氦检气密检测:全总成经过氦质谱检漏,泄漏率低于 1×10⁻⁹ Pa·m³/s;

 CGA/SEMI标准端口:与全球主流半导体设备接口无缝兼容。

✅ 技术优势:

特性 描述


超高洁净 无油、无杂质处理工艺,满足 6N(99.9999%)气体输送要求

高气密性 金属硬密封设计,零泄漏运行,适用于高真空系统

高可靠性 工厂预制成型,现场安装快速、重复拆卸可靠

超强耐腐蚀性 适用于所有主流刻蚀气体,长期稳定运行

支持个性化定制 可定制弯管、螺纹接口、法兰焊接式连接等结构形式

三、在ICP刻蚀系统中的关键应用

在ICP设备中,超高纯钢管总成主要应用于如下系统节点:

1. 刻蚀反应气体主通道

连接气瓶间与刻蚀反应腔体,保障高纯气体无损耗、无污染传输至等离子反应区,是刻蚀质量稳定性的核心保障。

2. MFC质量流量控制前后段


结合双卡套接头实现精准、可控气体通量,协助工艺参数一致性控制。

3. 真空排气通路

耐腐蚀的钢管总成配合真空阀与冷阱,实现刻蚀副产物的无残留抽出,有效降低真空室污染率与设备清洗频次。

四、为什么不能用软管替代?

在部分低要求系统中(如吹扫、冷却水)可使用工业软管,但在ICP主气路系统中,软管存在严重局限性:

 内壁洁净度难以达标,存在析出物风险;

 长期使用易老化、渗气、压力变形;

 连接形式气密性差,难以抵抗腐蚀性气体;

 易受温度波动影响,造成流量扰动。、

因此,任何软管替代都会对刻蚀稳定性构成潜在威胁,钢管总成是唯一可承载高纯刻蚀气体的工业级解决方案。


五、结语:从“输送气体”到“守护良率”

在当今晶圆制造的良率管理中,每一道工艺都容不得瑕疵。一个微小的气体泄漏或污染源,可能就意味着数十片晶圆报废,甚至设备停机。而超高纯度钢管总成,正是那条在看不见处默默守护气体纯度、设备稳定与产品一致性的“生命线”。

选择一套高品质的ICP刻蚀气路系统,不仅是选择一套配件,更是对工艺稳定性、生产安全性与未来可复制性的负责.

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