CSEAC 2026 · 上海倍润液压(KUNGFLEX)邀您相聚 C1-72

2026-08-05 阅读数:84

第十四届中国半导体设备材料及核心部件展 | 2026.08.31 – 09.02 | 无锡太湖国际博览中心

半导体制造向更先进制程持续演进,对管路系统的洁净度、耐化学品、低析出与可靠性提出极致要求。8 月 31 日–9 月 2 日,第十四届 CSEAC 中国半导体设备材料及核心部件展将在无锡太湖国际博览中心启幕。上海倍润液压设备有限公司(KUNGFLEX)将携面向半导体全工艺段的流体连接解决方案,亮相 C1-72 展位。

一、核心展品矩阵

二、覆盖工艺场景

三、为什么选择 KUNGFLEX

四、参观邀请

8 月 31 日–9 月 2 日,无锡太湖国际博览中心,上海倍润液压(KUNGFLEX)C1-72 展位,诚邀半导体设备厂商、工艺工程师、采购与质量负责人莅临参观指导,现场对接选型与样品测试。